La pasta flussante XeredEx NC-559-ASM da 100 g è formulata per il rework e il reballing di BGA, CSP e componenti SMD. Si applica sulle schede di telefoni, chip e altri circuiti durante la saldatura o la rimozione dello stagno; lascia residui chiari e ridotti e produce poco fumo. La confezione contiene un barattolo da 100 g.
NC-559-ASM: caratteristiche
Per reballing BGA e CSP
Aiuta a lavorare le sfere di saldatura durante la riparazione e il riempimento dei componenti.
Poco fumo e residui ridotti
La pasta lascia residui chiari dopo la lavorazione.
NC-559-ASM: specifiche
Formato: Pasta flussante
Quantità: 100 g
Applicazioni: Rework e reballing di BGA, CSP e SMD; rimozione dello stagno
Contenuto della confezione: 1 pasta flussante XeredEx NC-559-ASM da 100 g
